2.5G AG/EPOXY CHO-PAK (50-02-0584-0029)

Part Number: 50-02-0584-0029


Documents / Media: datasheets отсутствует


Технические характеристики:

  • Серия: CHO-BOND® 584-29
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Epoxy, 2 Part
  • Особенности: Conductive, Silver
  • Для использования вместе с: Sealing Electronic Components

Цена по запросу