Chip Quik, Inc.
SOLDER PASTE SN63/PB37 500G (SMD291AX500T3)
Part Number: SMD291AX500T3
Documents / Media: datasheets SMD291AX500T3
Технические характеристики:
- Серия: -
- Состояние детали: Active
- Тип: Solder Paste
- Cтруктура: Sn63Pb37 (63/37)
- Диаметр: -
- Melting Point: 361°F (183°C)
- Число частей: No-Clean
- Сечение проводника: -
- Внутренний диаметр: Leaded
- Форма: Jar, 17.64 oz (500g)
- Shelf Life: 12 Months
- Shelf Life Start: Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Цена по запросу