Chip Quik, Inc.
MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL (PA0170-S)
Part Number: PA0170-S
Documents / Media: datasheets PA0170-S
Технические характеристики:
- Серия: Proto-Advantage
- Состояние детали: Active
- Тип: Mini SOIC
- Количество позиций: 8
- Шаг: 0.026" (0.65mm)
- Внешние размеры: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
- Внутренние размеры: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
- Thermal Center Pad: 0.067" L x 0.315" W (1.70mm x 8.00mm)
- Материал: Stainless Steel
Цена по запросу