HEAT SINK 30MM X 30MM X 7.5MM

HEAT SINK 30MM X 30MM X 7.5MM (ATS-52300B-C1-R0)

Part Number: ATS-52300B-C1-R0

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Серия: maxiFLOW
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: BGA
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Форма: Square, Angled Fins
  • Длина: 1.181" (30.00mm)
  • Ширина: 1.181" (30.00mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.295" (7.50mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.10°C/W @ 200 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Blue Anodized

Цена по запросу