HEATSINK CPU 28MM SQ BLK (658-25AB)
Part Number: 658-25AB
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: 658
- Состояние детали: Active
- Тип: Top Mount
- Совместимые типы корпусов: BGA
- Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
- Форма: Square, Pin Fins
- Длина: 1.100" (27.94mm)
- Ширина: 1.100" (27.94mm)
- Диаметр: -
- Высота установки от платы: 0.250" (6.35mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: -
- Материал: Aluminum
- Материал покрытия: Black Anodized
Цена по запросу