HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ (BDN18-3CB/A01)
Part Number: BDN18-3CB/A01
Documents / Media: datasheets BDN18-3CB/A01
Технические характеристики:
- Серия: BDN
- Состояние детали: Active
- Тип: Top Mount
- Совместимые типы корпусов: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- Форма: Square, Pin Fins
- Длина: 1.810" (45.97mm)
- Ширина: 1.810" (45.97mm)
- Диаметр: -
- Высота установки от платы: 0.355" (9.02mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise: -
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 400 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: 10.80°C/W
- Материал: Aluminum
- Материал покрытия: Black Anodized
Цена по запросу