HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ (BDN12-5CB/A01)

Part Number: BDN12-5CB/A01


Documents / Media: datasheets BDN12-5CB/A01


Технические характеристики:

  • Серия: BDN
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Форма: Square, Pin Fins
  • Длина: 1.210" (30.73mm)
  • Ширина: 1.210" (30.73mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.555" (14.10mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 400 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: 16.50°C/W
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу