HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED (APF40-40-13CB)

Part Number: APF40-40-13CB

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Серия: APF
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
  • Форма: Square, Fins
  • Длина: 1.575" (40.00mm)
  • Ширина: 1.575" (40.00mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.500" (12.70mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу