HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE (APF19-19-10CB/A01)
Part Number: APF19-19-10CB/A01
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: APF
- Состояние детали: Active
- Тип: Top Mount
- Совместимые типы корпусов: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- Форма: Square, Fins
- Длина: 0.748" (19.00mm)
- Ширина: 0.748" (19.00mm)
- Диаметр: -
- Высота установки от платы: 0.370" (9.40mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise: -
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: -
- Материал: Aluminum
- Материал покрытия: Black Anodized
Цена по запросу