2.5G AG/EPOXY CHO-PAK (50-02-0584-0029)
Part Number: 50-02-0584-0029
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: CHO-BOND® 584-29
- Состояние детали: Active
- Тип: Epoxy, 2 Part
- Особенности: Conductive, Silver
- Для использования вместе с: Sealing Electronic Components
Цена по запросу