THERMAFLOW 28X28MM SOLDER HYBRID (69-11-42338-T558)
Part Number: 69-11-42338-T558
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: THERMFLOW® T558
- Состояние детали: Active
- Использование: -
- Тип: Gap Filler Pad, Sheet
- Форма: Square
- Размеры: 28.00mm x 28.00mm
- Толщина: 0.0045" (0.115mm)
- Материал: Polymer Solder Hybrid
- Клеевой подслой: Tacky - Both Sides
- Backing, Carrier: Metal Foil
- Цвет: Gray
- Thermal Resistivity: -
- Коэффициент теплопроводности: -
Цена по запросу