CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD (BU060Z-178-HT)
Part Number: BU060Z-178-HT
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Упаковка: Tube
- Серия: BU-178HT
- Состояние детали: Active
- Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
- Шаг: 0.100" (2.54mm)
- Покрытие контактов: Gold
- Толщина покрытия контактов: 78.7µin (2.00µm)
- Contact Material - Mating: Beryllium Copper
- Вид монтажа: Surface Mount
- Особенности: Open Frame
- Тип вывода: Solder
- Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
- Покрытие контактов для пайки в плату: Copper
- Contact Finish Thickness - Post: Flash
- Contact Material - Post: Brass
- Материал корпуса: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
- Рабочая температура: -55°C ~ 125°C
Цена по запросу