IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA (DS34S132GN)

Part Number: DS34S132GN


Documents / Media: datasheets отсутствует


Технические характеристики:

  • Упаковка: Tray
  • Серия: -
  • Состояние детали: Discontinued at Digi-Key
  • Функции: TDM-over-Packet (TDMoP)
  • Интерфейс: TDMoP
  • Количество схем: 1
  • Напряжение питания: 1.8V, 3.3V
  • Рабочий ток источника питания: -
  • Мощность (Ватт): -
  • Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
  • Вид монтажа: Surface Mount
  • Корпус: 676-BGA
  • Исполнение корпуса: 676-TEPBGA (27x27)

Цена по запросу