IC TDM OVER PACKET 676-BGA (DS34S132GN+)
Part Number: DS34S132GN+
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Упаковка: Tray
- Серия: -
- Состояние детали: Active
- Функции: TDM-over-Packet (TDMoP)
- Интерфейс: TDMoP
- Количество схем: 1
- Напряжение питания: 1.8V, 3.3V
- Рабочий ток источника питания: -
- Мощность (Ватт): -
- Рабочая температура: -40°C ~ 85°C
- Вид монтажа: Surface Mount
- Корпус: 676-BGA
- Исполнение корпуса: 676-TEPBGA (27x27)
Цена по запросу