SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM (70-3205-1810)
Part Number: 70-3205-1810
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: NXG1
- Состояние детали: Active
- Тип: Solder Paste
- Cтруктура: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
- Диаметр: -
- Melting Point: 441°F (227°C)
- Число частей: No-Clean
- Сечение проводника: -
- Внутренний диаметр: Lead Free
- Форма: Jar, 17.64 oz (500g)
- Shelf Life: 8 Months
- Shelf Life Start: Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Цена по запросу