SOLDER PASTE NO CLEAN 100GM (70-1608-0804)
Part Number: 70-1608-0804
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: R276
- Состояние детали: Active
- Тип: Solder Paste
- Cтруктура: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Диаметр: -
- Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
- Число частей: No-Clean
- Сечение проводника: -
- Внутренний диаметр: Lead Free
- Форма: Syringe, 3.53 oz (100g)
- Shelf Life: 6 Months
- Shelf Life Start: Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Цена по запросу