CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN (DILB14P-223TLF)
Part Number: DILB14P-223TLF
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Упаковка: Tube
- Серия: -
- Состояние детали: Active
- Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
- Шаг: 0.100" (2.54mm)
- Покрытие контактов: Tin
- Толщина покрытия контактов: 100.0µin (2.54µm)
- Contact Material - Mating: Copper Alloy
- Вид монтажа: Through Hole
- Особенности: Open Frame
- Тип вывода: Solder
- Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
- Покрытие контактов для пайки в плату: Tin
- Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
- Contact Material - Post: Copper Alloy
- Материал корпуса: Polyamide (PA), Nylon
- Рабочая температура: -55°C ~ 105°C
Цена по запросу