HEAT SINK 23MM X 23MM X 7.5MM (ATS-52230B-C1-R0)
Part Number: ATS-52230B-C1-R0
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: maxiFLOW
- Состояние детали: Active
- Тип: Top Mount
- Совместимые типы корпусов: BGA
- Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- Форма: Square, Angled Fins
- Длина: 0.900" (23.00mm)
- Ширина: 0.906" (23.01mm)
- Диаметр: -
- Высота установки от платы: 0.295" (7.50mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise: -
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.90°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: -
- Материал: Aluminum
- Материал покрытия: Blue Anodized
Цена по запросу