HEAT SINK 17MM X 17MM X 17.5MM (ATS-52170P-C1-R0)

Part Number: ATS-52170P-C1-R0


Documents / Media: datasheets отсутствует


Технические характеристики:

  • Серия: maxiFLOW
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: BGA
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Форма: Square, Angled Fins
  • Длина: 0.669" (17.00mm)
  • Ширина: 0.669" (17.00mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.689" (17.50mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.30°C/W @ 200 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Blue Anodized

Цена по запросу