TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK (573300D00000G)
Part Number: 573300D00000G
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: -
- Состояние детали: Active
- Тип: Top Mount
- Совместимые типы корпусов: TO-263 (D²Pak)
- Способ присоединения: SMD Pad
- Форма: Rectangular, Fins
- Длина: 0.500" (12.70mm)
- Ширина: 1.030" (26.16mm)
- Диаметр: -
- Высота установки от платы: 0.400" (10.16mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 300 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
- Материал: Copper
- Материал покрытия: Tin
Цена по запросу