Bergquist
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH (HF115AC-0.0055-AC-105)
Part Number: HF115AC-0.0055-AC-105
Documents / Media: datasheets HF115AC-0.0055-AC-105
Технические характеристики:
- Серия: Hi-Flow® 115-AC
- Состояние детали: Active
- Использование: SIP
- Тип: Pad, Sheet
- Форма: Rectangular
- Размеры: 36.83mm x 21.29mm
- Толщина: 0.0055" (0.140mm)
- Материал: Phase Change Compound
- Клеевой подслой: Adhesive - One Side
- Backing, Carrier: Fiberglass
- Цвет: Gray
- Thermal Resistivity: 0.35°C/W
- Коэффициент теплопроводности: 0.8 W/m-K
Цена по запросу