HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525" (655-53AB)

Part Number: 655-53AB


Documents / Media: datasheets отсутствует


Технические характеристики:

  • Серия: 655
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
  • Форма: Square, Pin Fins
  • Длина: 1.600" (40.64mm)
  • Ширина: 1.600" (40.64mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.522" (13.27mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 40°C
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 400 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу