HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE (658-45AB)

Part Number: 658-45AB


Documents / Media: datasheets отсутствует


Технические характеристики:

  • Серия: 658
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: BGA
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
  • Форма: Square, Pin Fins
  • Длина: 1.100" (27.94mm)
  • Ширина: 1.100" (27.94mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.450" (11.43mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу