HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 (LTN20069)

Part Number: LTN20069


Documents / Media: datasheets отсутствует


Технические характеристики:

  • Серия: Penguin
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Board Level
  • Совместимые типы корпусов: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Форма: Square, Fins
  • Длина: 0.650" (16.51mm)
  • Ширина: 0.653" (16.59mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.350" (8.89mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 500 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу