25MM HEATSINK ASSEMBLY

25MM HEATSINK ASSEMBLY (3-1542011-8)

Part Number: 3-1542011-8

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Серия: -
  • Состояние детали: Obsolete
  • Тип: -
  • Совместимые типы корпусов: BGA
  • Способ присоединения: Clip
  • Форма: Cylindrical
  • Длина: -
  • Ширина: -
  • Диаметр: 2.000" (50.80mm) OD
  • Высота установки от платы: 0.892" (22.65mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: -
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу