CUI, Inc.
HEAT SINK, STAMPING, TO-252, 8 X (HSS-C52-NP-SMT-TR)
Part Number: HSS-C52-NP-SMT-TR
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: -
- Состояние детали: Active
- Тип: Top Mount
- Совместимые типы корпусов: TO-252 (DPak)
- Способ присоединения: -
- Форма: Rectangular, Fins
- Длина: 0.315" (8.00mm)
- Ширина: 0.900" (22.86mm)
- Диаметр: -
- Высота установки от платы: 0.400" (10.16mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.1W @ 75°C
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.05°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: 35.71°C/W
- Материал: Copper
- Материал покрытия: Tin
Цена по запросу