HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE

HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE (APR33-33-12CB/A01)

Part Number: APR33-33-12CB/A01

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Серия: APR
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Форма: Square, Pin Fins
  • Длина: 1.283" (32.60mm)
  • Ширина: 1.283" (32.60mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.457" (11.60mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу