HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ (BDN11-3CB/A01)

Part Number: BDN11-3CB/A01

Documents / Media: datasheets BDN11-3CB/A01

Технические характеристики:

  • Серия: BDN
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Форма: Square, Pin Fins
  • Длина: 1.110" (28.19mm)
  • Ширина: 1.110" (28.19mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.355" (9.02mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу