HEAT SINK ALUM DPAK TO-252

HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 (V-1100-SMD/B-L)

Part Number: V-1100-SMD/B-L

Documents / Media: datasheets V-1100-SMD/B-L

Технические характеристики:

  • Серия: -
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: TO-252 (DPak)
  • Способ присоединения: SMD Pad
  • Форма: Rectangular, Fins
  • Длина: 0.320" (8.13mm)
  • Ширина: 0.790" (20.07mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.390" (9.91mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: -
  • Thermal Resistance @ Natural: 25.00°C/W
  • Материал: Copper
  • Материал покрытия: Tin

Цена по запросу