SUPERGRIP HEATSINK 23X23X7.5MM

SUPERGRIP HEATSINK 23X23X7.5MM (ATS-X50230B-C1-R0)

Part Number: ATS-X50230B-C1-R0

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Серия: maxiFLOW, superGRIP™
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: BGA
  • Способ присоединения: Clip, Thermal Material
  • Форма: Square, Angled Fins
  • Длина: 0.900" (23.00mm)
  • Ширина: 0.906" (23.01mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.295" (7.50mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 10.90°C/W @ 200 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Blue Anodized

Цена по запросу