HEATSINK 32.5X32.5X24.5MM NO TIM (ATS-55325W-C0-R0)

Part Number: ATS-55325W-C0-R0


Documents / Media: datasheets ATS-55325W-C0-R0


Технические характеристики:

  • Серия: -
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: BGA
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
  • Форма: Square, Pin Fins
  • Длина: 1.280" (32.51mm)
  • Ширина: 1.280" (32.51mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.965" (24.50mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу