HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM

HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM (ATS-54300D-C1-R0)

Part Number: ATS-54300D-C1-R0

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Серия: -
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: BGA
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Форма: Square, Fins
  • Длина: 1.181" (30.00mm)
  • Ширина: 1.181" (30.00mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.374" (9.50mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.70°C/W @ 200 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу