Advanced Thermal Solutions, Inc.
HEAT SINK 21MM X 45MM X 9MM (ATS-59000-C1-R0)
Part Number: ATS-59000-C1-R0
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: maxiGRIP
- Состояние детали: Active
- Тип: Top Mount
- Совместимые типы корпусов: Flip Chip Processors
- Способ присоединения: Clip
- Форма: Rectangular, Angled Fins
- Длина: 0.827" (21.00mm)
- Ширина: 1.772" (45.00mm)
- Диаметр: -
- Высота установки от платы: 0.354" (9.00mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise: -
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.10°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: -
- Материал: Aluminum
- Материал покрытия: Black Anodized
Цена по запросу