HEAT SINK 15MM X 15MM X 9.5MM

HEAT SINK 15MM X 15MM X 9.5MM (ATS-55150D-C1-R0)

Part Number: ATS-55150D-C1-R0

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Серия: -
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: BGA
  • Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Форма: Square, Fins
  • Длина: 0.590" (15.00mm)
  • Ширина: 0.590" (15.00mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.374" (9.50mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 29.50°C/W @ 200 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Материал: Aluminum
  • Материал покрытия: Black Anodized

Цена по запросу