TOP MOUNT HEATSINK .4

TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK (573300D00000G)

Part Number: 573300D00000G

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Серия: -
  • Состояние детали: Active
  • Тип: Top Mount
  • Совместимые типы корпусов: TO-263 (D²Pak)
  • Способ присоединения: SMD Pad
  • Форма: Rectangular, Fins
  • Длина: 0.500" (12.70mm)
  • Ширина: 1.030" (26.16mm)
  • Диаметр: -
  • Высота установки от платы: 0.400" (10.16mm)
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.3W @ 30°C
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 300 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: 18.00°C/W
  • Материал: Copper
  • Материал покрытия: Tin

Цена по запросу