CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN (ICF-308-S-O-TR)

Part Number: ICF-308-S-O-TR

Documents / Media: datasheets ICF-308-S-O-TR

Технические характеристики:

  • Упаковка: Tape & Reel (TR) Alternate Packaging
  • Серия: iCF
  • Состояние детали: Active
  • Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
  • Шаг: 0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов: Tin
  • Толщина покрытия контактов: -
  • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
  • Вид монтажа: Surface Mount
  • Особенности: Open Frame
  • Тип вывода: Solder
  • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов для пайки в плату: Tin
  • Contact Finish Thickness - Post: -
  • Contact Material - Post: Beryllium Copper
  • Материал корпуса: Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • Рабочая температура: -55°C ~ 125°C

Цена по запросу