CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD (BU400Z-178-HT)

Part Number: BU400Z-178-HT

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Упаковка: Tube
  • Серия: BU-178HT
  • Состояние детали: Active
  • Тип: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
  • Шаг: 0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов: Gold
  • Толщина покрытия контактов: 78.7µin (2.00µm)
  • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
  • Вид монтажа: Surface Mount
  • Особенности: Open Frame
  • Тип вывода: Solder
  • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов для пайки в плату: Copper
  • Contact Finish Thickness - Post: Flash
  • Contact Material - Post: Brass
  • Материал корпуса: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Рабочая температура: -55°C ~ 125°C

Цена по запросу