CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN (ED18DT)

Part Number: ED18DT

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Упаковка: Tube
  • Серия: ED
  • Состояние детали: Active
  • Тип: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
  • Шаг: 0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов: Tin
  • Толщина покрытия контактов: 60.0µin (1.52µm)
  • Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
  • Вид монтажа: Through Hole
  • Особенности: Open Frame
  • Тип вывода: Solder
  • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов для пайки в плату: Tin
  • Contact Finish Thickness - Post: 60.0µin (1.52µm)
  • Contact Material - Post: Phosphor Bronze
  • Материал корпуса: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Рабочая температура: -55°C ~ 110°C

Цена по запросу