Aries Electronics, Inc.
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN (40-6554-10)
Part Number: 40-6554-10
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Упаковка: Bulk
- Серия: 55
- Состояние детали: Active
- Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
- Шаг: 0.100" (2.54mm)
- Покрытие контактов: Tin
- Толщина покрытия контактов: 200.0µin (5.08µm)
- Contact Material - Mating: Beryllium Copper
- Вид монтажа: Through Hole
- Особенности: Closed Frame
- Тип вывода: Solder
- Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
- Покрытие контактов для пайки в плату: Tin
- Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
- Contact Material - Post: Beryllium Copper
- Материал корпуса: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- Рабочая температура: -
Цена по запросу