CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD (10-8745-210C)

Part Number: 10-8745-210C

Documents / Media: datasheets отсутствует

Технические характеристики:

  • Упаковка: Bulk
  • Серия: 8
  • Состояние детали: Active
  • Тип: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
  • Шаг: 0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов: Gold
  • Толщина покрытия контактов: 30.0µin (0.76µm)
  • Contact Material - Mating: Beryllium Copper
  • Вид монтажа: Through Hole
  • Особенности: Closed Frame, Elevated
  • Тип вывода: Solder
  • Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
  • Покрытие контактов для пайки в плату: Gold
  • Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
  • Contact Material - Post: Brass
  • Материал корпуса: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Рабочая температура: -55°C ~ 105°C

Цена по запросу