Chip Quik, Inc.
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO (TS391SNL50)
Part Number: TS391SNL50
Documents / Media: datasheets TS391SNL50
Технические характеристики:
- Серия: -
- Состояние детали: Active
- Тип: Solder Paste
- Cтруктура: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Диаметр: -
- Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
- Число частей: No-Clean
- Сечение проводника: -
- Внутренний диаметр: Lead Free
- Форма: Jar, 1.76 oz (50g)
- Shelf Life: 12 Months
- Shelf Life Start: Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature: -
Цена по запросу