HEAT SINK 25MM X 25MM X 14.5MM (ATS-55250K-C1-R0)
Part Number: ATS-55250K-C1-R0
Documents / Media: datasheets отсутствует
Технические характеристики:
- Серия: -
- Состояние детали: Active
- Тип: Top Mount
- Совместимые типы корпусов: BGA
- Способ присоединения: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- Форма: Square, Pin Fins
- Длина: 0.984" (25.00mm)
- Ширина: 0.984" (25.00mm)
- Диаметр: -
- Высота установки от платы: 0.571" (14.50mm)
- Power Dissipation @ Temperature Rise: -
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.80°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: -
- Материал: Aluminum
- Материал покрытия: Black Anodized
Цена по запросу